处理器TDP功耗超过400W AMD首席技术官称只是适用于水冷玩家

AMD首席技术官Mark PaperMaster最近接受了AnandTech网站的采访，并谈到了有关Zen架构处理器的许多技术问题，包括处理器TDP功耗问题。

在目前的处理器中，AMD的7nm Rome处理器最多具有64个内核和128个线程，而TDP最多消耗225W。但是，在9月，AMD推出了EPYC 7H12处理器。基本时钟来自EPYC 7742处理器。 2.25GHz增加到2.6GHz，三级缓存，128个PCIe 4.0通道和其他规格没有改变，但TDP功耗已增加到280W，加速时钟也从3.4GHz下降到3.3GHz。

但是，与Intel处理器相比，280W TDP并不是最高的，因为Intel在第二代Xeon可扩展处理器上推出了Xeon 9200系列。通过双芯片封装达到了56个核心112线程。主频率增加到2.6-3.8GHz，L3缓存也增加了一倍，达到77MB，UPI总线增加到4条，内存支持12通道DDR4-2933，最大容量为1.5TB（标准版）并且TDP功耗高达400W。

在这种比较中，AMD在TDP功耗方面比英特尔更为保守。 AMD将来会超过此限制吗？ （注意：TDP功耗不等于实际功耗。从设计角度来看，更高的TDP意味着更好的CPU性能，这是一件好事。）

Mark PaperMaster表示，与OEM客户的合作不仅使CPU的能力最大化，而且还考虑了CPU与GPU之间的协同作用。 AMD和Frontier超级计算机上的Cray/HPE合作就是这种情况，这表明AMD可以与OEM合作伙伴优化跨硬件，跨系统和软件堆栈，从而真正推动HPC的发展。

Mark PaperMaster提到EPYC 7H12处理器是AMD不断优化Rome处理器布局的一部分。 ATOS已经开始使用该处理器，并且已经在TOP500上取得了排名。

Mark PaperMaster指出，随着客户使用水冷式冷却系统，AMD和OEM合作伙伴在CPU性能上有更大的提升空间，并且仍有挖掘潜力。简而言之，AMD认为当前225W或280W TDP功耗还没有结束。只要冷却系统能够保持正常运转（HPC上的水冷效果很好），TDP功耗也会增加。可以向上抬起。

相同的原理也适用于台式机。目前，Ryzen 9 3950X的TDP功耗为105W，英特尔在最新的第10代Core 10核心旗舰产品上实现了125W TDP功耗。看来AMD也有空间。继续增加Ryzen处理器的TDP功耗，我不知道明年是否会在Ryzen 4000系列上看到它。

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