[四代] ROG STRIX终于被采样了华硕5 RTX 30新卡将于9月中旬

发售。

在NVIDIA正式发布了基于Ampere的新一代RTX 30系列之后，华硕还为PC和游戏玩家带来了新的ROG Strix GeForce RTX 30系列和TUF Gaming系列图形卡，包括ROG Strix RTX 3090，ROG Strix RTX 3080， TUF GAMING RTX 3090，TUF GAMING RTX 3080和Dual GeForce RTX 3070是5款新卡，它们都是非公开版本设计。 ROG Strix还采用了全新的散热设计，显示出最终的散热设计和一流的性能。

华硕的新产品“ ROG STRIX GeForce RTX 30”系列的宽度为2.9个插槽。外观被更前卫的设计所取代。图形卡的表面装饰有金属和精细纹理。侧面增加了大量的RGB背光，使产品更加有质感。

为了满足Ampere GPU的散热要求，还重新设计了全系列的“ ROG STRIX GeForce RTX 30”图形卡。新型金属导流罩具有三套经过调整的轴向技术轴流风机，可用于特殊用途。中央风扇采用全高环形密封圈设计和13个风扇叶片，可提供向下的增强气压，以驱动更多气流通过散热片并到达GPU散热器底座；另外两个风扇各有11个风扇叶片和一个半高环密封环，以增强横向气流的扩散并改善通过散热器的气流效果。由于中央风扇反向旋转，因此可以减少风扇之间的气流干扰。

为了从芯片上释放热量并将其传递到散热器，散热底座采用MaxContact技术进行精密加工，使散热器表面与GPU芯片之间的接触面加倍，从而有效地传递热量。 “ ROG STRIX GeForce RTX 30”系列不仅改善了散热器，还采用了Super Alloy Power II电源技术，并结合了ROG Auto-Extreme全自动工艺，为Ampere GPU提供了最稳定的操作环境，并确保了每个图形卡是ROG兼容的严格规格。

“ ROG STRIX GeForce RTX 30”系列的正面采用了新设计。不仅可以使用Armory Crate软件实用程序自定义可编程RGB组件，而且还配备了加固的金属框架，以提供额外的耐用性。图形卡的背面配有带排气孔的金属底板。这项新设计允许热空气流到机箱冷却风扇，避免回流到GPU散热器，这会影响性能。散热器和PCB板之间有一个金属支架，因此GPU和散热器具有一致的平均力。 I/O支架由不锈钢制成，以保护端口并提供更稳定的安装。

面向主流市场的“ TUF Gaming RTX 30”系列的外观类似于当前的TUF GAMING系列图形卡。它继承了军事品质，使用军事级电容器来提高耐用性，并且进行了升级以承受更大的工作压力。它还通过了144小时的验证过程。该卡还配有金属背板，可以保护PCB防止PCB弯曲并保护内部组件和电路。为了适应新架构GPU带来的更高时钟速率，后面板还配备了通风孔，以使热空气从通风孔流到底部排风扇以快速排出，从而减少了GPU内部循环的热量。

至于相对入门级的华硕Dual系列，也有新的RTX 30系列产品，但第一版中只有一个“ Dual GeForce RTX 3070”型号。新卡继续使用双轴流风扇冷却模块（已连接）来保持外观稳定。风扇叶片设计，风扇支持智能启停技术，也是一种自动极端过程，并且还配备了金属铝背板。

华硕表示，新的“ ROG STRIX GeForce RTX 30”系列和“ TUF Gaming RTX 30”系列将于9月中旬在香港推出，“ Dual GeForce RTX 30”系列也将在以后上市。投放市场。

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