关于SSD的思考：液冷真将成为固态散热的新选择吗？

　　继处理器、内存采用液冷方式增加散热外，全球首款液冷固态硬盘也于近日面市。但问题在于，采用液冷的确改善了散热问题，但固态硬盘的成本一定增加，同时带来其他问题。试问，这样的方式，真正的受众能有多少?

　　固态硬盘首次迎来液冷

　　对于企业数据密集型应用和游戏玩家而言，由于数据需要频繁的从固态硬盘读取写入，其发热量问题也愈发明显，为了降低SSD的发热量，厂商先后使用了风扇、热管等冷却方式，随着液冷技术的成熟，这一冷却技术已被用于处理器、内存部件。因此，厂商不禁思考：既然处理器、内存都可以用液冷，固态硬盘发热量又逐渐增大，为何不将这一相对成熟的冷却技术引入固态硬盘呢?而全球首家推出液冷固态硬盘的，便是十铨。

　　据介绍，十铨推出的这款液冷固态硬盘名为T-Force Cardea Liquid M.2，采用密闭式双室分离设计，其散热原理为：紧挨NAND芯片、主控腔室内的液体被加热后，流到第二个腔室，待温度降低后再回到第一个腔室，以此循环带走热量。十铨对此称，通过这样的方式固态硬盘温度可降低10度。

　　创新的背后及思考

　　通过上面的介绍，可以感觉到，这个创新貌似真的不错。但仔细研究会发现，或许并不像想象中那么美好。首先，尽管这是一款液冷固态硬盘，但十铨在售卖时，并未配备冷却液，用户需自行购买。其次，由于在固态硬盘外作为封装以实现液冷，因此整个盘的厚度增加，用户需注意，加完液体后其14.1mm的厚度是否会对机箱内其他部件造成挤压。最后，在闪存颗粒上，T-Force Cardea Liquid M.2使用的仅是TLC，而且不是出自知名大厂的颗粒。

　　这也不仅令人思考：不配备冷却液自然意味着成本高昂，14.1mm厚度还要考虑和机身其他部件的兼容性，这样的固态硬盘，是否具备普适性呢?市场接受度又如何?

　　抛开此产品，将视线移至整个固态市场，采用液冷真的合适吗?对消费者而言，使用液冷无疑增加成本，而且不是一点点的增长。同时在服务器、机箱内部，60-80%的热量均集中于处理器和内存，为了将硬盘上那小部分的热量带走而花费高昂的液冷盘替代传统盘，是否并不划算?

　　另一方面，将液冷用于固态硬盘带走其热量，最终目的无非是保证固态硬盘的性能、稳定性，既然这样，为何不将采用液冷的成本，用于更换固态硬盘内部部件呢，如将TLC、QLC颗粒换为MLC颗粒，将主控换为性能强劲的，增加缓存的容量等等措施，这些也均能带来性能的提升，同时也不用担心液冷泄露造成主板损坏的情况。

　　结语

　　将液冷用于固态硬盘无疑是一种创新，但在技术并不成熟的现在，这一技术是利大于弊，还是弊大于利呢?

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