[台积电5nm成品率已超过50％]明年第一季度AMD量产Ryzen 5000系列在2021年与您相遇

台积电凭借7nm容量的优势，不仅为Apple和Qualcomm等公司生产了大量的移动处理器，而且还受益于AMD，当然，它正转向与020-合作0积电。从那以后，其7nm Ryzen 3000系列处理器一直保持着市场领先地位，并获得了很多用户支持。随着台积电的最新进展，其他晶圆代工厂很难超越它。 7nm和改进的7nm EUV工艺正在全面展开。下一个5nm工艺也进展顺利。最新消息是关于台。积电5nm成品率已达到50％，可以开始小规模生产。首批用户包括Apple，华为和AMD。

由于分工明确，从一开始，台积电一直专注于晶圆代工。不仅过程升级非常快，而且产量也非常令人满意。很少有失败的案例。可以相信，即使是首次制造X86处理器，也不应推翻，但业界台积电的要价相对较高。

台积电多年来从未参与芯片设计，而客户晶片（如AMD）的机密性也非常好，因为仅专注于晶片制造台积电可以拥有精力和财务资源扩大业务规模也符合芯片行业未来的分工。它也使AMD和台积电“无缝合作”取得了巨大成功！

台积电表示，由于在10nm工艺上的经验，7nm工艺是其历史上最快的。当然，台积电尚未停止，它已开始提供7nm工艺的优化版本。他们将该工艺命名为“ N7性能增强版”，并将簡称为N7P或第二代7nm工艺。 “ N7P在某些生产步骤（例如FEOL和MOL）的基础上针对原始版本进行了优化，从而使性能提高了大约7％，或节电了10％。

下一个“完整节点”是7nm之后的5nm工艺节点（N5）。台积电5nm工艺芯片基于Cortex A72内核。与7nm相比，其逻辑密度提高了1.8倍。同时，计算速度提高了15％，此外，如果要实现相同的逻辑密度，芯片的功耗可以降低30％。

台积电今年早些时候表示，它已经完成了5nm工艺的开发，并已于3月之前进入风险生产阶段。最近，一位知情人士说，台积电5nm的产量已攀升至50％，最初的月生产能力为50,000件，后期将逐渐增加至70,000至80,000件。批量生产将在7月进入批量生产阶段。采用5nm工艺的首款产品应该是Apple的A14芯片。

另外，AMD Zen4架构处理器还将采用台积电5nm工艺，而第四代EPYC处理器应该是5nm工艺的第一个应用，如果一切顺利，AMD可能会在2021年采用5nm工艺。用于构建Zen 4架构的Ryzen 5000系列处理器。

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