英特尔揭示了Lakefield Chip和Foveros技术的新进展

【天极网DIY硬件频道】在IEE国际电子设备会议（IEDM 2019）上，英特尔显示了两种包装集成产品，其中一种是全向互连和一种Foveros 3D堆叠技术。国外媒体猜测，具有堆叠设计或支持新I/O的芯片（如下一代PCIe）将引入具有优化内核平衡的新型高效计算芯片。

英特尔在第一次演讲中，一位工程师透露了新的英特尔 Foveros 3D堆栈技术。 英特尔首席工程师还表示，预计2020年假期季节将对莱克菲尔德市场有所更新。第一代产品已经可用（尚未开放预订），详细信息将等到2020年底进行第二代更新。在同一IEDM演示中，英特尔工程师还提到Foveros堆栈技术可以集成到调制解调器中。

鉴于英特尔和联发科之间最近的合作，新技术可能在5G时代发挥更大的作用。

随着时间的流逝，英特尔是否会明显将其Foveros和EMIB互连技术拉到对价格更为敏感的市场尚待观察。目前，已经宣布的两种英特尔 Lakefield产品是三星 Galaxy Book S和微软 Surface Neo，预计将在2020年中期上市。

英特尔 Foveros 3D堆叠技术使用彼此堆叠的多个硅芯片，其中之一专用于高速缓存或内存，以减小整体包装尺寸并增加带宽。 英特尔第一个Foveros芯片（Lakefield）堆栈使用不同过程的芯片，包括I/O，计算芯片和PoP存储器。

英特尔第二个Foveros芯片是基于Xe-HPC架构的高性能计算GPU，代号为“ Ponte Vecchio”，计划于2021年下半年发布。它将使用Foveros。技术。该芯片已组装完毕，主要用于100亿个Aurora超级计算机，该计算机将于2021年安装在阿贡国家实验室中。

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