【升级7nm+ EUV工艺、性能再增20%!!】AMD Zen 3准备2020年要来了
AMD自2017年Zen构架推出以来气势如虹,全新第二代Ryzen 3000系列更比上代大幅提升性能,新处理器虽然还有一星期才上市,不过种种已曝光的消息都指出Ryzen 3000系列在性能上已大幅超越对手的Intel Core系列,从研发角度来说,7nm第一代产品Zen2构架的使命基本上已完成,根据AMD的路线图,2020年就会推出Zen 3构架处理器,制程工艺会升级到7nm+,也就是EUV光刻工艺加持的7nm改进版。
今年7nm Zen 2构架的Ryzen 3000、EPYC Rome处理器都按AMD的规划如期上市,至于紧接的将会是下一代的Zen 3构架,Zen 3构架为现有Zen 2构架的升级版,基于7nm+ EUV光刻工艺。工艺方面,台积电表示7nm+可实现20%的晶体管密度提升,并会在相同负载下进一步减低10%的功耗。
构架方面,按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是性能优先,因此在IPC性能方面将会比Zen2构架有更佳的增幅。
7nm+的Zen 3构架的桌面处理器代号未知,目前我们还不确定7nm+ Zen 3处理器有什么特色,但桌面级处理器仍会有8核心至16核心设计,服务器则最多提供64核心。
AMD曾承诺桌面AM4及服务器的SP3插槽都会沿用至2020年,因此Zen、Zen 2、Zen 3三代都保持兼容性,预期7nm+的Zen 3处理器新技术的支持变化不会太大。在较早前AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理ForrestNorrod的采访中亦有提及,接下来的DDR5內存时代将会用上不同的设计,需要新的接口,因此Zen 3处理器很大机会不能支持DDR5內存,想要在新平台上可以用到DDR5內存,看来就要等到AMD计划在2021年推出的Zen 4处理器了。
暴走电脑www.baozougouwu.com总结:今年7nm Zen 2构架的Ryzen 3000、EPYC Rome处理器都按AMD的规划如期上市,至于紧接的将会是下一代的Zen 3构架,Zen 3构架为现有Zen 2构架的升级版,基于7nm+ EUV光刻工艺。...欢迎把本文分享给你的朋友:https://www.baozougouwu.com/article/2413.html 点此投稿
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