【升级7nm+ EUV工艺、性能再增20%！！】AMD Zen 3准备2020年要来了

AMD自2017年Zen构架推出以来气势如虹，全新第二代Ryzen 3000系列更比上代大幅提升性能，新处理器虽然还有一星期才上市，不过种种已曝光的消息都指出Ryzen 3000系列在性能上已大幅超越对手的Intel Core系列，从研发角度来说，7nm第一代产品Zen2构架的使命基本上已完成，根据AMD的路线图，2020年就会推出Zen 3构架处理器，制程工艺会升级到7nm+，也就是EUV光刻工艺加持的7nm改进版。

今年7nm Zen 2构架的Ryzen 3000、EPYC Rome处理器都按AMD的规划如期上市，至于紧接的将会是下一代的Zen 3构架，Zen 3构架为现有Zen 2构架的升级版，基于7nm+ EUV光刻工艺。工艺方面，台积电表示7nm+可实现20%的晶体管密度提升，并会在相同负载下进一步减低10%的功耗。

构架方面，按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是性能优先，因此在IPC性能方面将会比Zen2构架有更佳的增幅。

7nm+的Zen 3构架的桌面处理器代号未知，目前我们还不确定7nm+ Zen 3处理器有什么特色，但桌面级处理器仍会有8核心至16核心设计，服务器则最多提供64核心。

AMD曾承诺桌面AM4及服务器的SP3插槽都会沿用至2020年，因此Zen、Zen 2、Zen 3三代都保持兼容性，预期7nm+的Zen 3处理器新技术的支持变化不会太大。在较早前AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理ForrestNorrod的采访中亦有提及，接下来的DDR5內存时代将会用上不同的设计，需要新的接口，因此Zen 3处理器很大机会不能支持DDR5內存，想要在新平台上可以用到DDR5內存，看来就要等到AMD计划在2021年推出的Zen 4处理器了。

暴走电脑www.baozougouwu.com总结：今年7nm Zen 2构架的Ryzen 3000、EPYC Rome处理器都按AMD的规划如期上市，至于紧接的将会是下一代的Zen 3构架，Zen 3构架为现有Zen 2构架的升级版，基于7nm+ EUV光刻工艺。...欢迎把本文分享给你的朋友：https://www.baozougouwu.com/article/2413.html 点此投稿