【对标TSMC 5nm！！】密度再提升两倍Intel CEO称7nm两年内推出

Intel 10nm Ice Lake在今年6月份正式量产，不过初期仅用于U/Y系列低功耗型号及轻薄型笔记本，桌面级产品就要等到2020年，至于后续的发展呢？！Intel新任CEO Bob Swan在参加Fortune's Brainstorm Tech conference技术会议时就透露了Intel公司未来的发展方向及计划，表示7nm工艺将在两年内推出，即2021年就会看到实物。

在Fortune's Brainstorm Tech conference技术会议Intel CEO Bob Swan接受访问时提到，毫无疑问Intel正朝着其里程碑迈进，不过14nm工艺自2014年末推出至今已使用了近5年的时间，的确有点落后，由于工艺技术的难度越来越高，加上公司在10nm工艺的目标设置得过于激进，导致10nm延期足足迟了五年。 

在晶体管密度的发展，Bob Swan表明Intel仍然保持领导地位，10nm工艺相比14nm工艺提升了2.7倍，至于在10nm后续的7nm工艺，公司的目标是将密度提升两倍，每瓦性能提升20%，设计复杂度降低了4倍，Intel更首次在7nm用上EUV光刻工艺，有助于提升工艺微缩。

大家最关心的当然是7nm的上市时间，Bob Swan透露了7nm已在开发中，对标的就是TSMC的5nm，预计最快会于2021年量产，不过首发产品的并不会是CPU产品，而是Xe构架中针对数据中心、AI高性能运算的GPU加速卡，CPU的话最快也要到2022年才能完成。  

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