核心科技全搞定！联芸科技搞定ssd极速固态硬盘！

联芸科技 MAS090X 系列 SSD 主控芯片，目前已经全面适配镁光、英特尔、东芝、海力士、闪迪等各类 3D NAND 闪存颗粒以及 QLC NAND 闪存颗粒，该芯片已成为全球支持 NAND 颗粒品类最多的 SSD 主控芯片，相关技术联芸科技已经申请发明专利。

最近，联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案，全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场，可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号：

高端：MAP1001带DDR缓存，支持8CH X 4CE；

主流：MAP1003带DDR缓存，支持4CH X 4CE；

性价比：MAP1002不带DDR缓存，支持4CH X 4CE，支持 HMB方案。

NAND适配性：支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

接口：PCIe 3.0 x 4接口。

工艺：均采用28nm工艺制造。

性能：以MAP1001为例（支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒）：

提供高达3.5GB/s的连续读取速度，高达3GB/s的连续写入速度，高达800K的随机读取IOPS，以及高达600K的随机写入IOPS。

该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术，支持硬件RAID功能，支持端到端数据保护，支持NAND颗粒自适配技术。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法，支持先进的电源管理等。

值得注意的是，在同等规格PCIe（NVMe 1.3）控制芯片方面，联芸科技封装尺寸最小，可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品，为客户提供更多的选择。

据悉，该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIe（NVMe1.3）接口SSD控制芯片国际化竞争力。

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