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Hardware Unboxed主流X570主板VRM，PCB温度测试ASUS表现亮眼

  • 2019-08-15 08:07
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  • 作者/来源：Hardware Unboxed
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Hardware Unboxed近日分享了9张X570主板，价位从$200-$700元的入门、主流与高阶板子，在同样以3900X@4.3GHz（1.4V）电压下，裸机压力测试，并记录VRM MOSFET温度与PCB电路板背面温度，这比较之下华硕TUF-GamingX570-Plus与ROG CROSSHAIR VIII HERO获得相当亮眼的温度表现。

Hardware Unboxed主流X570主板VRM，PCB温度测试ASUS表现亮眼图片

从结果来看，ROG CROSSHAIR VIII HERO的MOSFET温度与PCB电路板背面温度，已可与MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME相互比较；而主流的TUF-Gaming X570-Plus，更比起其他家$200美元的主板还要低的温度表现。

测试可见华硕这代X570下重本的好处，但一般玩家在装机使用具备风流散热的状况下，可能就不会有这么大的温度差异，但这测试也反映出，为何这代X570板子价格相对高的原因。

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