【制程工艺竞赛】TSMC 2nm工艺研发启动！！2024年投产

有别于以往间隔多年推出一代全新工艺，两大晶圆代工厂TSMC台积电及Samsung都改变打法，一项重大工艺进行部分优化升级之后，就会以更小的数字命名。作为韩系晶片组大厂龙头的Samsung在工艺方面非常激进，6nm、5nm、4nm、3nm等都已势如破竹准备量产，至于对手TSMC在较早前就宣布的3nm制程发展相当顺利，后续的2nm研发亦开始启动，预计2024年能够投产。

尽管10nm以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但TSMC台积电作为晶片组领先企业并没有因此而放缓研发的步伐。在7月时已宣布3nm制程的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触，预期3nm制程可进一步巩固TSMC在行业的领导地位。 

为了满足未来工艺制程的发展及投产，TSMC董事会已批准拨款拓展新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等，投资额约65亿美元。另外由于7nm工艺产能已获AMD、Apple、华为、Qualcomm等多家大客户都会积极采纳，年底前将扩招3000人，并加速推进5nm工艺。

据了解，TSMC 3nm制程将会用上全新GAA（Gate-All-Around）技术，号称能降低使用能耗、且缩小面积，提高性能，至于启动2nm工艺的研发的工厂将设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计最快研发周期为4年，将在2024年投入生产。

在2nm制程工艺正式研发成功之前，TSMC将用5nm、3nm制程工艺进行过渡，按照TSMC公布的时间表，5nm制程工艺将于2019 - 2020年推出，而3nm制程工艺将于2021- 2022年推出。

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