【Zen 3构架开发完成】AMD Zen 3最快2020年问世、Zen 4准备中

在上周举行的AMD EPYC Horizon Event上重点发布全新的第二代EPYC 7002系列处理器，基本上采用Zen2构架的Ryzen、EPYC两大产品系列都完完整整发布好了，之后就开始转向新一代构架，在发布会上AMD虽则未有公布新的路线图，但亦对外透露了少部份的发展方向，确认Zen3构架已经开发完成，代表AMD下一代CPU构架进入最终阶段，预计Zen3的产品最快在2020年就会问世。

基本上AMD对Zen构架的改进及发展已经非常熟练，Zen 3将会升级采用7nm EUV工艺，相比现有Zen 2构架采用的7nm DUV工艺，可将晶体管密度提升20%，同时脉下功耗最多可下降10%，AMD官方亦表示Zen 3的设计目标就是优异的能耗比，与Zen 2构架相比会有适度的IPC性能提升，

至于Zen 2构架采用的Chiplets设计，Zen 3构架仍会继续使用，实际上两代设计变化不会太大，所以流片失败的风险很小很小。

对于一般的PC用家来说，比较关心的当然会是桌面级的Ryzen处理器，根据之前的消息，下一代Ryzen 4000系列升级为Zen 3构架、代号为Vermeer，将会用上7nm+ CPU与12nm I/O设计，最高型号会采用16核心、32线程设计，并会沿用AM4接口，DDR4內存支持亦不会变。

在Zen 3之后，再下一代的Zen 4构架就会正式接手，目前我们只知道EPYC系列的构架代号为「Genoa」，更多其他的细节未有披露，目测很有希望上5nm工艺，发布时间则至少在2021年。

需要留意的是，AMD承诺过AM4 Socket会用到2020年，因此Zen4构架的这一代很大机会就开始更换处理器的Socket接口，同时內存应该亦会换上新一代，可能就会升级支持DDR5及PCIe 5.0等新技术了。

「苏妈」在会上有提到会依照客户的反馈在Zen 3及Zen 4架构设计上加入重要变化，应该会是针对EPYC系列的改变，至于Ryzen系列主要会改进内存延迟、超频上限、高频下的功耗等问题。

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