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全球首款!美商世迈(SMART Modular)展示容量高达256GB 3寸DDR4內存

美商世迈(SMART Modular)在较早前展示了全球首款EDSFF 3寸DDR4 Gen-Z内存模块的原型,容量达到256GB。据悉,ZMM新接口提供了相当于普通DDR4-4000内存模块的吞吐量,全新的DDR4 Gen-Z内存模块主要是用于数据中心互连,支持多种访问模式,可简化內存访问,更好地处理基于数据的负载。

美商世迈(SMART Modular) 256GB全球首款EDSFF 3寸DDR4 Gen-Z内存模块简称ZMM,采用了Samsung 32Gb 4-high DDR4 DRAM颗粒,以及IntelliProp的Gen-Z Mamba主控制器,该控制器还具备16条Gen-Z信道、25 Gbps物理层、以及400 Gbps的聚合性能。然而强劲的性能,也让这款芯片的功率达到了20W,因此需要搭配适当的散热器。

全球首款!美商世迈(SMART Modular)展示容量高达256GB 3寸DDR4內存图片

美商世迈(SMART Modular) Gen-Z内存模块使用上SNIA的3寸4C SFF-TA-1008/9的接口封装,提供30 GB/s的宽带和400ns确实定性访问延迟。

这款內存控制器支持多种访问语义,包含字节和块的可寻址DRAM Access、栈内配置、密钥区域內存隔离操作码,以简化数据中心级新型工作负载所需的数据解决的內存访问。

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