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外媒X570主板温度测试 ASUS表现出色
- 2019-08-26 14:56
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- 作者/来源:酷电脑
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澳洲媒体Hardware Unboxed 近日于 Youtube 频道中,分享了 9 张 X570 主板,囊括了入门、主流与高阶各个定位,在同样以 3900X@4.3GHz(1.4V)电压下,裸机压力测试,并记录 VRM MOSFET 温度与 PCB 电路板背面温度,在比较之下华硕 TUF-GAMINGING X570-PLUS 与 ROG CROSSHAIR VIII HERO 获得相当亮眼的温度表現。
视频中主持人对各家主板的供电设计进行了解说,视频连接:
「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。
从结果来看,ROG CROSSHAIR VIII HERO 的温度表现已可与 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 媲美;而主流的TUF-GAMING X570-PlUS,比起其他品牌相同价位的主板温度表现更出色。
测试可以看出华硕这代 X570 用料充足,供电设计领先,但大多数玩家都是使用风冷散热,可能就不會有这么大的温度差异,但这测试也反映出,这代 X570 板子价格相对高的原因。
暴走电脑www.baozougouwu.com总结:澳洲媒体Hardware Unboxed 近日于 Youtube 频道中,分享了 9 张 X570 主板,囊括了入门、主流与高阶各个定位,在同样以 3900X@4.3GHz(1.4V)电压下,裸机压力测试,并记录 VRM MOSFET 温度与 PC...欢迎把本文分享给你的朋友:https://www.baozougouwu.com/article/6255.html 点此投稿
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