Thermaltake发布Tt WaterRam RGB水冷內存+降温模块

Thermaltake WaterRam RGB水冷內存降温模块发布，Thermaltake WaterRam RGB水冷内存模块造工相当出色，如果有玩自组水的玩家值得考虑，严选Hynix CRJ颗粒当配搭BIOS已解锁C-Die特性的主板，要超上DDR4-4000+绝对是轻而易举，暂时MSI Z390全系列主板均已支持，相信其他主板要支持Hynix C-Die特性亦只是时间问题。

Tt曜越Thermaltake——台湾曜越科技股份有限公司旗下电脑水冷品牌，以散热功力起家，闻名全球的专业计算机改装Case MOD品牌「曜越Thermaltake,Tt」，16年来在散热这条路上努力不懈，坚持要带给使用者既高质量又多元的完整散热产品系列。

为满足自组水冷玩家对內存超频的要求，Thermaltake推出全新「WaterRam RGB」水冷内存模块，附连ARGB內存水冷头及2mm铝金属散热片，支持Tt RGB Plus技术提供1680万色灯光调控效果，严选Hynix C-Die內存颗粒支持Intel XMP 2.0技术，可自动超频至DDR4-3200 CL16-18-18，备有16GB Kit（8GB x 2）及32GB Kit（16GB x 2）可供选择。

Thermaltake「WaterRam RGB」包括盒内附连内存模块本体、ARGB內存水冷头、32-bit MCU灯效控制器、RGB冷头连接线、USB控制器连接线、灯效控制器桥接线、主板ARGB Sync连接线、Molex 4-Pin转FDD 4-Pin供电线、理线层魔术贴、安装螺丝及安装说明书。

ARGB內存水冷头

Thermaltake「WaterRam RGB」具备ARGB內存水冷头，采用纯铜金属材质搭配高强度防锈蚀镀镍处理，底部抛光设计配合高密度导热硅胶贴片，提供优秀热传导效果。

支持G1/4螺纹标准管接

内置12颗高亮度RGB LED

采用CNC加工处理的PMMA亚克力半透明上盖，配搭12颗高亮度RGB LED颗粒，运作时提供顺滑流畅的色彩渐变效果，支持通用G1/4螺纹标准管接孔位，能兼容市场上绝大部份的自组水冷套件。

水冷头底部采用高流量设计，配搭防漏水O-Ring硅胶圈有效提升可靠性，根据官方测试显示，使用「WaterRam RGB」水冷头相较一般铝散热器内存模块，运作温度可降低约37%，能有效提升超频稳定性及延长使用寿命。

2mm厚铝合金散热片

为提供最佳散热效果，Thermaltake「WaterRam RGB」采用2mm厚度铝合金散热片，表面采用钛金属阳极化处理，边缘加入钻石切割工艺，令产品质感大幅提升。

相较于市面上大部内存模块多用双面胶黏贴，Thermaltake「WaterRam RGB」则采用导热硅胶贴片，再加上螺丝锁固令內存颗粒的废热传导更有效率。

采用全新SK Hynix C-Die颗粒

拆开散热器后，可以看到「Thermaltake WaterRam RGB」采用JEDEC 8 Layers A2 PCB走线设计，有助于高时脉下稳定运作及提升时脉超频空间，PCB单面合共拥有8颗SK HYNIX C-Die內存颗粒，软件侦出颗粒编号为「H5AN8G8NCJR-VKC」。

开首的H代表Hynix Memory、5代表是DRAM产品，A代表DDR4-SDRAM系统內存、N代表VDD & VDDQ电压为1.2V、表容量是8Gb（1Gb x 8）颗粒，8代表（1Gb x 8）、N代表为Non-TSV、C代表为第4代Revision C-Die、J代表Flip Chip封装、R代表为无铅和无卤素，紧接TFR代表DDR4-2666 CL19-19-19颗粒。

值得注意的是，Hynix CJR颗粒相较以前MFR和AFR有更佳的超频能力，但暂时只有MSI Z390主板BIOS已针对CJR颗粒属性作出支持，大部份CJR内存模块均可超频至DDR4-4000+以上，其他主板仍未针对CJR颗粒作出BIOS更新，却会卡在DDR4-3600时脉墙。

附连Tt RGB Plus灯效控制器

Thermaltake「WaterRam RGB」內存水冷头内置12颗可编程ARGB LED颗粒，玩家除可直连主板上的5V ARGB接口，与透过主板应用程序进行灯效控制外，同时附连1组Tt RGB Plus灯效控制器，内置Microchip 32bit MCU微控制器，配合自家RGB Plus应用程序，可与其他Thermaltake周边产品进行同步控制。

透过Thermaltake RGB Plus应用程序，玩家可以选择LED灯光模式、色彩模式、明亮度，更可透过iOS App、Android App及Amazone Alexa语音系统，开关LED、切换灯光模式、调整灯光明亮度，变换灯光颜色和速度，Thermaltake RGB Plus更可与RAZER Chrome进行灯光连动，透过Synapse 3软体控制作灯光同步，功能相当强大。

性能测试︰

测试平台为MSI MPG Z390I Gaming EDGE主板配搭Intel Core i9-9900K处理器，操作系统则采用Microsoft Windows 10，每一组內存设定必要经过AMT64测试检定才能当测试成功。

AMT64（Advanced Module Test 64Bit）测试是现时各大内存模块厂商采用的测试标准，用作检出模块颗粒质量及兼容性的硬件测试卡，透过12个不同的数据读写Loop Pattern测试，可以分辨出模块无法通过测试的颗粒，是工厂级的內存测试。

采用SK Hynix CJR DDR4颗粒，规格为DDR4-3200 CL16-18-18-38 2T @ 1.35V，如果你的Z390主板还没有解锁CJR颗粒特性的话，将会卡在DDR4-3600时脉墙，如果你的主板已解锁的话，超频能力将会是相当可怕，在不加电压下要稳跑DDR4-3800 CL17-19-19绝对不成问题，要超上DDR4-4000+CL19只需要加电压至1.4~1.45V就能稳行，难怪被说成SAMSUNG B-Die杀手。

在不调整时序及工作电压下，1.35V下可稳超DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T，当再提升时脉至DDR4-4000的话，则需要把电压提升至1.4V，放宽时序至CL18-20-20-42 2T，超上DDR4-4200则需要提升至1.45V并放宽至CL19-21-21-45 2T，以DDR4-3200 XMP內存来说相当夸张。

虽然能超上DDR4-4400 CL19-23-23-48 2T，但要通过测试需要1.6V电压，就算是水冷下负载时温度亦明显提升，笔者建议最佳设定为DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T @ 1.4V用作24 X 7长时间使用。

暴走电脑www.baozougouwu.com总结：Thermaltake WaterRam RGB水冷內存降温模块发布，Thermaltake WaterRam RGB水冷内存模块造工相当出色，如果有玩自组水的玩家值得考虑，严选Hynix CRJ颗粒当配搭BIOS已解锁C-Die特性的主板，要超上...欢迎把本文分享给你的朋友：https://www.baozougouwu.com/article/656.html 点此投稿