即将推出的带有联发 Technology Dimensity 1000 5G处理器的手机列表

尽管Snapdragon和Exynos处理器可以在5G芯片中领先联发分支，但现在联发分支已经强劲回归。每个人都在等待联发 Section的旗舰芯片组，最后我们有了联发 Section Dimensity 1000 5G。这将与即将推出的Snapdragon 865和Exynos 990类似。它基于联发率先采用的7纳米技术。就像移动处理器一样，它既节能又强大。现在，让我们讨论将于2020年推出的联发 Dimensity 1000手机。此外，我们还讨论了世界上功能最强大的联发 5G芯片的最佳功能。

联发 Technology Dimensity 1000 SoC将为所有人带来5G

在Dimensity 1000中，联发分支采用一种称为“小型体系结构”的体系结构来构成具有八个核心的CPU。其中包括四个时钟频率为2.6 GHz的高性能Cortex A77内核，以及四个时钟频率为2.2 GHz的节能内核。谈到GPU，我们拥有最新的Mali-G77 MP9，它可以轻松地轻松运行任何图形密集型游戏。

我们有五个内核来处理与APU相关的任务，该公司声称这五个APU设置可以执行4.5个TOP计算任务。五核设置包括两个高性能内核，两个中等性能内核和一个高效内核。根据当前任务，所有这些内核都将组合在一起以提供最佳结果，而不会消耗太多功率。在APU部门中，我们还看到了中小型架构，类似于CPU中的架构。

Meditek在这里使用Helio M70调制解调器来确保两个SIM卡上的5G连接。它是世界上第一个能够在Dual SIM上运行5G的芯片组。 Helio M70的下载速度为4.7 GBps，上传速度为2.5 Gbps。与Snapdragon的X50调制解调器相比，Helio M70的网络覆盖范围增加了30％，电池消耗减少了42％。这就是联发明年可能以联发科1赢得5G战争的原因之一。

具有联发技术的Dimensity 1000 5G处理器的电话列表

Redmi K30 Pro

联发科3的子公司Redmi正在准备其最新旗舰产品，该产品可能称为Redmi K30 Pro。该公司已确认其K30系列将提供5G连接。最近，Redmi总经理Lu Weibing祝贺联发最新的高端移动Dimensity 1000 SoC。他还表示，该公司将与联发合作推出支持5G的手机。这表明Redmi K30 Pro可能配备了Dimensity 1000处理器。

Realme的旗舰手机（2020年）

有传言称，Realme品牌的旗舰手机将在2020年由Dimensity 1000提供动力。这意味着我们可能会在所谓的Realme X50 Pro上看到联发的最新芯片，该芯片将于2010年推出。 2020年。有关该设备的其他详细信息尚不清楚，但该手机可能配有双孔自拍相机，例如即将面世的年轻人Realme X50 5G。

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