AMD未来的第三代APU曝光度塞尚 7nm +伦勃朗 5nm

了解AMD的产品代码也是一件有趣的事情。目前，AMD唯一的官方确认是数据中心EPYC 霄龙处理器路线图。其中，第一代Zen建筑产品代码为“那不勒斯（那不勒斯）”，当前流行的Zen 2建筑产品代码为“罗马（罗马）”，明年的Zen 3建筑产品代码为“米兰（ 米兰）”。下一代Zen4体系结构产品代码为“热那亚（热那亚）”。显然，它们都是地名。

图片为AMD官方路线图

锐龙 CPU完全不同。第一代锐龙编码为“ Summit Ridge”，第二代锐龙（Zen +）编码为“ Pinnacle Ridge”，而当前的第三代锐龙（Zen2）编码则使用艺术家名称“马蒂斯（马蒂斯）。”

APU与CPU类似。在“ Bristol Ridge”和“ Raven Ridge”之后，使用“ Picasso（毕加索，12nm，Zen +）”。

根据先前的报告，7nm Zen2 + Navi GPU的APU代码为“雷诺阿（伦勃朗0）”，预计将于明年推出，与伦勃朗1 PS5控制台上使用的解决方案相同和伦勃朗2 Xbox Scarlett。

我没想到“ 伦勃朗0”还没有正式到货，下一代APU也已经曝光。一些称为API的AMD硬件提供的信息。具体来说，下一代APU代码塞尚（伦勃朗4 塞尚、伦勃朗5印象派大师），应代代相传，应将工艺升级到7nm +。

关于5nm APU，据说是“伦勃朗（伦勃朗，伦勃朗7绘画大师）”。

对于某些用户来说，APU可能不会变得很冷。然后讨论消费级锐龙 CPU。 “ 马蒂斯”的后继者称为“维米尔（霄龙0、伦勃朗7大画家，与伦勃朗同名）”。

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